第724章 真假3D芯片（2/5）

魏惜寒耸了耸肩。毕竟不是她的直属部门。

—————————

其实3d封装工艺出现得相当晚，直到2011年，才进入正式研究。

这个技术，也是因为光刻机发展遇到瓶颈，才发展起来的。

提高芯片的集成度，除了提高光刻机精度以外，普遍采用的就是多层图案技术，其中又以林晶圆的看家秘籍，lele技术为主流。

除了多层图案技术，还有几个发展方向，多层封装技术就是其中之一。

提高芯片的集成度，本质上来说，就是提高单位面积上晶体管数目的过程。

lele技术，把一个图层分批加工刻蚀，达到图案增密的效果。

多层封装，干脆就是把多层芯片摞在一起。

这多简单。

（在中芯国际发生的，梁孟松辞职案，梁孟松与蒋尚义之间的分歧，就是lele技术与多层封装路线之争。）

多层芯片技术成熟后，在内存，fsh闪存等领域得到了普及。因为这些芯片的图案，各层之间是一致的。

于是内存芯片的层数，就开始了不断增长的过程。后世投入商用的层数，高达256层了。

在3d封装技术的加持下，内存芯片上的有效晶体管密度，算起来，早就低于1纳米了，甚至低于0.1纳米！

林晶圆的多层封装技术，经过近两年的探索，即将进入实用阶段。

多层封装中最困难的步骤，就是层间打孔技术。

这个技术一突破，剩下的就没有什么了。

在3d封装技术的加持下，林晶圆的内存产品，即将面世。

张百华团队，将被独立出来，成立内存事业部，将来甚至会被分拆。

虽然fsh闪存市场还没有成气候，但仅仅是ra内存一块，其市场规模和容量，就达到数千亿美元级别，接近，甚至超过tft液晶了。

这个市场，林晶圆无法独享，但是先手一步棋的价值，至少以百亿美元计算。

—————————

“师姐，张师兄他们的内存马上要面世了，你的真三维芯片什么时候面世呢？”

一群人来了兴致。

真三维芯片，肯定比假三维来得高大上啊。

“嗯，我也不知道。现在有很多困难。我感觉弄不好十年之内都实用不了。”

魏惜寒团队研究的东西，被后世称为ffet，和g。至于是否真的是同一个东西，就连成永兴也无法确认。