275、来自2058年的商二代（4/5）

路还长啊。

继续往下看去。

2058年4月9号，上午。

上午起来查了下资料，发现2021年的时候，国内的一些公司正在遭遇西方的芯片封锁，因为差距太大，直到2030年都没赶上去，后来出了碳基芯片，光刻技术也上去后，才扭转了局面。

要不然，就把碳基芯片的技术资料搞回去吧，现在量子芯片都出来了，3d构架的碳基芯球都快淘汰了，普通的碳基芯片也不值几个钱。

不过，2021年要想造出碳基芯片，难度也不小啊。

……

2058年4月9号，晚上。

首先，芯片的设计、制造图纸、拓展关联资料要给，这点小问题，公司的云端就有很多已淘汰的成品。

给个1n制程的碳基芯片的集成电路方案去2021年，随便都能达到同等制程硅芯片速度的10倍以上，能耗还只有硅芯片的四分之一。

当然，前提是硅芯片能把栅极宽度做到1n制程，不过，那个时候对于量子隧穿效应没什么好的应对办法。

宣传炒作的1n硅芯片是能做出来的，但1平方毫米最多摆放10亿个晶体管，再多就只能做成3d堆叠模型了，但散热又是个问题，那个时代可没有成熟的处理办法。

而真正的1n制程的芯片，1平方毫米的晶体管摆放数量要达100亿个才合格，才有资格往芯球方向发展。

然后是制造碳晶圆的技术，实际上就是石墨烯卷曲起来后的碳纳米管晶圆，制造技术和提纯技术也不难找，公司里就有，到时候给一份。