第二百四十八章 虚拟现实设备（3/5）

陈筠表情严肃的说道，要不是今天华为跟她联系，她都不知道西方已经研究出3D芯片技术。

这种3D芯片技术，可不是之前在科技展上拿着骗钱的伪3D，实2.5D技术。

眼下西方半导体联盟的3D技术，已经做到了3层叠加。

而他们承诺给华为的是2层叠加的3D芯片技术。

“3D芯片技术？”安闻听完愣了一下。

那不是跟碳基芯片的后期技术一个路线……不对，不算是一个路线，还是有差距的。

3D芯片是一层层的芯片叠加上去的，也就是说要不同的芯片叠加组合而成。

而碳基芯片的技术，是使用二维碳纳米材料直接三维堆积，合成一块芯片，也就是说这块芯片是一个整体，不是组合。

“这次我们面临的问题很严重，一旦半导体联盟召开标准大会，确定了芯片的标准。

那么我的碳基芯片将会面临没有配套供应商的局面，到时候与其它设备不兼容，哪怕我们的芯片性能更好，也没有用。”

陈筠担忧的说道，这个问题她在接到消息后，就开始思考怎么解决。

不过眼下，她还真就想不到办法。

最好的情况，就是守住华国的基本盘，但想要对外扩张，抢夺西方市场，那是一点办法都没有。

“谁说我们需要配套设备供应商的？”安闻笑着说道。

“不需要吗？我们只是生产芯片，主板、显卡、南北桥芯片，还有各类电子元件，这些不都需要配套的生产商吗？”陈筠疑惑的说道。

“当然不需要……这样，等我去拿个东西，毕竟说很难说清楚。”

安闻说完，离开房间来到实验室。