第二百四十九章 收回报废卫星（3/5）

简单的说，就是依靠技术碾压，从通讯到终端再到整个互联网产业链，直接对西方进行降维打击。

西方半导体联盟想要拿3D芯片做文章，依靠庞大的市场掌控权和技术标准，来阻挡碳基芯片进入市场。

那么在这样的情况下，正常的商业手段是没用的。

之前他们要坑西方半导体联盟一波，是没有考虑到3D芯片的问题，当时只想坑一波钱。

结果，现在半导体联盟竟然有了跟碳基芯片性能差不多的3D芯片，那之前的计划就有问题了。

原本的计划想不通该怎么办呢？

就只能掀桌子了。

毕竟半导体联盟凭借西方国家半个世纪的科技领先，掌握了半导体的方方面面，碳基芯片再好，人家就不用，你找不到配套企业，你不掀桌子，还能怎么办。

接下来的几天，ZT公司和华为公司进行了一次谈判。

明面上，是双方和谈，但很显然失败了。

实际上，是陈筠跟华为联手，准备掀桌子了。

不过呢，这次掀桌子，升级互联网时代，华为的技术也会被扫进历史的垃圾堆，所以华为这边也付出了很大的代价。

双方谈好之后，开始执行计划。

ZT公司这边高调宣布要进入通讯设备行业。

而华为那边，却无法对ZT公司的产业造成任何麻烦，毕竟专业不对口。

所以，华为就开始连续半导体联盟。

两边连续半个月，进行了十几次谈判，都没有谈妥。

半导体联盟要华为的通讯技术，而华为要3D芯片技术外加100亿刀。