第574章 法术芯片制作工艺（2/5）

“刷！”

机械臂挥过，就看到单晶硅晶棒立刻被削去一层，削去的部分正好是一个薄薄的圆片，直径十多厘米。

把圆片细细打磨、抛光，就看到圆片的表面光亮无比，宛如镜子，成为了一个合格的圆晶——硅晶圆片，这算是集成电路工业中，最基本的原料。

把圆晶按照一定规格切割后，便是芯片最原始的状态，也就是所谓的底片。

至此，底片制作完成。

……

底片制作完成后，需要解决的便是光刻胶和显影液。

光刻胶是涂抹在底片上的液体，在被特殊的光线照射后，会产生特殊的变化，然后浸入显影液中，进行特殊的反应，便能得到蒙板上的图案。

一般来说，光刻胶有两大类——正性光刻胶，和负性光刻胶。

正性光刻胶，是曝光部分发生光化学反应溶于显影液，未曝光部分不溶于显影液，仍然保留在衬底上，最终在衬底形成的图案和蒙板上的图案相同。

负性光刻胶，是曝光部分因为交联固化作用不溶于显影液，未曝光部分则溶于显影液，最终在衬底形成的图案和蒙板上的正好相反。