第57章 长电科技收购晟碟半导体，加强存储封测布局！（3/5）

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在这一趋势下，长电科技凭借其在先进封装技术方面的深厚积累，正积极布局半导体存储市场。公司在2023年半年报中披露，已经与客户共同开发基于高密度Fanout封装技术的2.5DfcBGA产品，且TSV异质键合3DSoC的fcBGA已经通过认证。此外，长电科技的半导体存储封测服务覆盖DRAM、Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年的memory封装量产经验，多项技术都处于国内行业领先地位。

值得一提的是，长电科技还推出了XDFOI高性能封装技术平台，这一平台可以支持高带宽存储的封装要求。据公司披露，XDFOI技术平台覆盖当前市场上的主流2.5D Chiplet方案，分别是以再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层的三种技术路径，且均已具备生产能力。这一技术的推出，不仅进一步增强了长电科技在先进封装领域的竞争力，也为其在半导体存储市场的拓展提供了有力支持。