第67章 台积电拟在日本布局先进封装产能，重振日本半导体产业（3/5）

事实上，台积电在日本的投资布局早已开始。此前，台积电已经在日本建设了一家芯片制造工厂，并宣布将再建一家。这两家工厂均位于日本九州岛南部，是日本芯片制造的重要基地。此外，台积电还曾在日本东京东北部的茨城县建立了一个先进的封装研发中心，为公司在日本的封装产能建设提供了有力的技术支持。

除了建立封装产能外，台积电还在日本积极寻求与其他企业的合作。据悉，台积电正与索尼、丰田等公司建立合资企业，总投资预计将超过200亿美元。这些合作将有助于台积电进一步拓展在日本的业务范围，加强与当地企业的联系和合作，共同推动日本半导体产业的发展。

然而，对于台积电在日本建立先进的封装产能，业内也存在一些不同的声音。有分析人士指出，虽然日本在半导体材料和设备制造方面有着强大的实力，但其在芯片制造和封装方面的经验和技术储备相对较弱。此外，日本国内对CoWoS封装技术的需求尚不明确，这也是台积电在日本建立封装产能需要面临的一大挑战。