第318章 国产高算力光芯片"太极"问世!（3/5）

长光华芯已建成覆盖芯片设计、晶圆处理工艺（光刻）、解理/镀膜、光纤耦合等 IDM 全流程工艺平台和 2 英寸、3 英寸、6 英寸量产线，应用于多款半导体激光芯片开发，突破一系列关键技术，是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一。公司的产品性能和可靠性得到了市场的广泛认可，为其未来的发展奠定了坚实的基础。

二、源杰科技

源杰科技开发了脊波导型激光器芯片制造平台，实现 10G、25G 与 50G PAM4 DFB 激光器芯片的高性能指标、高可靠性及批量出货。公司在技术研发方面投入了大量的资源，不断推出新的产品和技术，以满足市场的需求。同时，公司还积极开展产业合作，与国内外的知名企业建立了战略合作关系，共同推进光芯片技术的发展。