第575章 玻璃基板崛起：半导体封装新纪元！5年内渗透率将超50％（2/5）
据行业机构Prismark的预测，随着玻璃基板技术的不断成熟和市场的逐步接受，其在全球IC封装基板行业中的渗透率将在未来五年内迅速上升，预计五年内将超过50%。这一预测不仅体现了市场对玻璃基板技术的认可，也预示着半导体封装行业将迎来一次深刻的技术变革。
玻璃基板的优势不言而喻。与传统的有机基板相比，玻璃基板在机械稳定性、信号完整性和路由能力等方面具有显着优势。这些优势使得玻璃基板能够更好地适应下一代高性能处理器的制造需求，提高产品的性能和可靠性。此外，玻璃基板还具有更好的热稳定性和环保性，符合当前社会对绿色、低碳、环保的要求。
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