第130章 新的M芯片（2/5）

给上水冷和半导体散热，这个处理器的性能得到完全释放还是很厉害的。

但再厉害的处理器面对手机这寸土寸金的内部空间，也没有发挥的余地。

其他厂商得不到体积更小的扬子江电池，没法像红星一样节省出来一定的空间给散热模组使用，就注定了他们在手机内部设计上没办法做到很好的散热。

还有最重要的一点就是其他厂商想采用和红星一样的散热模组也没得其他供应商，目前国内能供应铜管散热模组的供应商只有特隆一家厂商，这还是红星投资的供应商。

说是联合开发的散热技术，实际上直接就是红星实验室拿出技术来， 供应商进行工艺改进生产罢了，其他手机厂商想采购这套模组还要问问红星同不同意卖！

说了这么多，其实想表达的意思就是平板由于空间更大，能够让处理器释放更多的性能，所以在平板处理器上面红星特别激进，去追求更强大的性能。

“是时候把半导体部门独立出来了。”

红星的半导体部门现在已经是有800多名工程师，能设计不同类型的芯片，就像红星快充充电器上面的控制IC，就是由红星半导体部门设计出来的。