第167章 三种芯片合作模式（3/5）

“之前只知道你们有光子芯片制造技术，没想到竟然还有硅基芯片制造技术，倒是出乎我的意料。”

不只是任总，其他人也很惊讶。

“其实我们也不是刻意为硅基芯片制造研发的技术，而是在光子芯片制造的基础上改进了一番，从而也能制造硅基芯片。

毕竟我们从头打造光子芯片制造体系，耗费的成本难以想象，自然想要发挥更大的价值。

虽然光子芯片各方面表现都要优于硅基芯片，但短时间内很难全面取代硅基芯片，依然有很大的市场价值。”

杨乾的话他们还是相信的，国内为了构建硅基芯片产业链，耗费的资金规模和人才参与人数难以估计。

这还是在全球已经有成熟的硅基芯片产业链的基础上做的，已经有雄厚的基础，和从零开始完全是两码事。

这也是为什么车载光子芯片卖的那么贵，也没有人抱怨太贵。

一是性能确实非常出众，二是产业发展初期，成本高很正常。

“不知道你们采取的哪种制造技术？”任总好奇道。

“压印技术！”杨乾简单说了四个字。

任总自然对此不陌生，其他人也是一副若有所思的样子，压印的优势和难点他们都清楚。

如果天权技术公司解决了压印的技术难点，这意味着其制造芯片的成本会很低。